包裝薄膜強(qiáng)度測(cè)試儀

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

物性分析儀（又稱物性測(cè)試儀）是用于測(cè)量材料、化工等產(chǎn)品基礎(chǔ)力學(xué)性能與界面特性（如硬度、脆性、彈性、韌性、粘聚性、內(nèi)聚性、回復(fù)性等）的專業(yè)儀器。通過(guò)模擬材料在實(shí)際應(yīng)用中所受的壓縮、穿刺、拉伸、剪切、彎曲等機(jī)械作用，精確量化其力學(xué)響應(yīng)，為高分子材料、復(fù)合材料、膠粘劑、特種化工品等工業(yè)產(chǎn)品的性能表征、配方研發(fā)、工藝優(yōu)化及質(zhì)量管控提供可追溯的工程數(shù)據(jù)，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過(guò)程的科學(xué)決策。包裝薄膜強(qiáng)度測(cè)試儀

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1.人機(jī)交互操作：7寸觸摸高清顯示屏，支持中英雙語(yǔ)切換，操作直觀簡(jiǎn)便。

2.實(shí)時(shí)曲線顯示：自動(dòng)繪制并顯示數(shù)據(jù)曲線同時(shí)支持切換4種坐標(biāo)軸類型（時(shí)間-負(fù)載、時(shí)間-形變量、形變量-負(fù)載、應(yīng)變-應(yīng)力），從不同角度分析數(shù)據(jù)關(guān)系。

3.高精度測(cè)量：搭配工業(yè)級(jí)ADI高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片與定制化力傳感器，采集精度優(yōu)、誤差小。

4.測(cè)試模式：自帶多種測(cè)試模式（壓縮、穿刺、剪切、拉伸等）可選，用戶可以根據(jù)自己的測(cè)試需求添加需要的測(cè)試模式，適配不同樣品特性與測(cè)試需求。

5.運(yùn)動(dòng)架構(gòu)：閉環(huán)電機(jī)驅(qū)動(dòng)+雙排線軌滑臺(tái)，確保位移精度高達(dá)0.001mm，同時(shí)具備限位保護(hù)、過(guò)載保護(hù)保證用戶與儀器安全。

6.*試驗(yàn)回放：系統(tǒng)軟件記錄試驗(yàn)全過(guò)程?？勺匪萑我鈺r(shí)間的試驗(yàn)，進(jìn)行數(shù)據(jù)還原、曲線重繪和數(shù)據(jù)同步回放，察看和分析被查詢樣品的試驗(yàn)細(xì)節(jié)。

7.數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)：測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)，掉電不丟失，可儲(chǔ)存5000組A4幅面數(shù)據(jù)報(bào)告，報(bào)告內(nèi)容帶有曲線圖，支持USB接口數(shù)據(jù)導(dǎo)出，適配生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)快速出報(bào)告與實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)歸檔需求。

8.*負(fù)載校準(zhǔn)功能：一鍵校準(zhǔn)，無(wú)需多點(diǎn)校準(zhǔn)，確保長(zhǎng)期使用的測(cè)量準(zhǔn)確性。

9.*GMP管理系統(tǒng)：標(biāo)配GMP管理系統(tǒng)，支持實(shí)驗(yàn)人員權(quán)限分級(jí)、操作流程全鏈路追溯。

10.*具有WiFi連接功能，設(shè)備支持遠(yuǎn)程OTA升級(jí)與維護(hù)。

11.*實(shí)體按鍵：質(zhì)構(gòu)儀主機(jī)上有物理按鍵，通過(guò)物理按鍵可以上下調(diào)節(jié)探頭高度。

12.標(biāo)配兩毫米軟糖探頭，支持選配多種規(guī)格測(cè)試探頭（如圓柱形、球形、針形等），并且可以依照用戶需求訂制，可快速更換，滿足不同樣品測(cè)試需求。包裝薄膜強(qiáng)度測(cè)試儀

應(yīng)用范圍（部分）：

1. 材料與包裝領(lǐng)域

2. 醫(yī)藥與醫(yī)用材料領(lǐng)域

3. 食品領(lǐng)域

3. 化妝品和日化領(lǐng)域